COB 显示屏
基于自主专利COB集成封装技术，德睿COB高清大屏具备高对比度、高色域、高防护、高可靠等优势，可由多块超高清显示模组无缝拼接至超大尺寸，使用场景灵活、广泛，后期维护成本极低。
超宽视角、超窄边框、高分辨率、高对比度、高亮度、高清晰、防潮、防水、抗高温、抗静电、高刷新率等诸多特点。
硬件特点
直接将 LED 发光晶元封装在 PCB 电路板上，并以此作为基础单元，组成模组和箱体，进而无缝拼接成 LED 显示屏的技术方式。
COB 封装技术
COB坏点率小于百万分之5，传统LED坏点率大于百万分之50-150，坏点风险率降低80%以上。支持单点维修
像素失效率低，更可靠
拥有广播级125%的NTSC色域。色域值越大，画面的色彩还原度越高，越接近视频源的真实颜色。
真实色彩，探索美好视界
采用箱体安装，平整度好，平整度≤0.05mm，箱体间缝隙≤0.05mm，箱体间/模组间相对错位偏差≤0.5%
无缝拼接，更优的平整度
COB系列箱体
1、正装COB封装技术，支持快速安装；
2、采用压铸铝箱体，超高平整度；
3、支持模组前维护，接收卡、电源等配件前维护；
4、超高对比度、支持亮色校正，画质历久弥新；
5、16:9黄金比例高清拼接，完美显示。
正装COB系列箱体
型号：DORY-ZS0.95/DORY-ZS1.26
1、全倒装COB封装技术，支持快速安装；
2、采用压铸铝箱体，超高平整度；
3、支持模组前维护，接收卡、电源等配件前维护；
4、超高对比度、支持亮色校正，画质历久弥新；
5、16:9黄金比例高清拼接，完美显示。
全倒装COB系列箱体
型号：DORY-DS0.9375/DORY-DS1.25/DORY-DS1.5625
1、对比度高达100000:1，图像更新清晰，色彩更鲜艳；
2、采用正装COB封装方式，使用金线焊接，稳定性好；
3、高防护性，防潮、防尘、防磕碰；
4、共阴电路设计，功耗小、比传统显示屏节能40%，功耗低至350W/㎡；
5、突破传统箱体限制，以模组为单位支持任意拼接；
6、刷新率≥3840Hz。
正装COB系列模组
型号：DORY-DC0.9375/DORY-DC1.25/DORY-DC1.5625
1、对比度高达100000:1，图像更新清晰，色彩更鲜艳；
2、全新封装技术，采用正装COB封装方式；
3、高防护性，防潮、防尘、防磕碰；
4、功耗低至350W/㎡，节能省电；
5、突破传统箱体限制，以模组为单位支持任意拼接；
6、16:9黄金比例，支持2K/4K/8K显示屏，点对点显示；
7、支持壁装、吊装、落地安装等多种安装方式，可灵活弯曲，可弧形安装。
全倒装COB系列模组
型号：DORY-ZC01.25/DORY-ZC1.538/DORY-ZC1.875
COB系列模组
案例遍布各个行业领域德睿10+年专注，成功案例包括交通、教育、金融、医疗、企事业单位等多个领域。
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